濺射技術(shù)作為薄膜材料制備的主流工藝，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，如集成電路、平板顯示器、太陽(yáng)能電池、信息存儲(chǔ)、工具改性、光學(xué)鍍膜、電子器件、高檔裝飾用品等行業(yè)。高純?yōu)R射靶材則主要用于對(duì)材料純度、穩(wěn)定性要求更高的領(lǐng)域，如集成電路、平板顯示器、太陽(yáng)能電池、記錄媒體、智能玻璃等行業(yè)。
20世紀(jì)90年代以來(lái)，隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等終端應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，濺射靶材的市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大，呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的集成度越來(lái)越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小。每個(gè)單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中，介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。
近年來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍然處于整體平穩(wěn)上升階段。隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子等終端消費(fèi)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)將進(jìn)一步提升半導(dǎo)體市場(chǎng)容量，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來(lái)將保持持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。中國(guó)近幾年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有了快速發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售量多年來(lái)一直穩(wěn)步上升。
中國(guó)濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。全球半導(dǎo)體用濺射靶材銷(xiāo)售額從10.1億美元到11.4億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3.07%，其中晶圓制造用濺射靶材年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3.68%，封裝測(cè)試用濺射靶材年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.87%，同比增長(zhǎng)12.6%。
此外中國(guó)太陽(yáng)能電池較為常用的濺射靶材包括鋁靶、銅靶、鉬靶、鉻靶以及ITO靶、AZO靶等，純度要求一般在99.99%以上，其中，鋁靶、銅靶用于導(dǎo)電層薄膜，鉬靶、鉻靶用于阻擋層薄膜，ITO靶、AZO靶用于透明導(dǎo)電層薄膜。這些市場(chǎng)的迅速崛起為中國(guó)濺射靶材市場(chǎng)迎來(lái)更多市場(chǎng)機(jī)遇。
關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，了解產(chǎn)業(yè)信息，以實(shí)現(xiàn)與時(shí)俱進(jìn)，開(kāi)拓創(chuàng)新，穩(wěn)步發(fā)展。