靶材是目前工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展并不可少的一種材料，目前濺射技術(shù)的不斷提高，對(duì)靶材市場(chǎng)的發(fā)展也有非常大的影響。對(duì)于濺射靶材來說，磁控濺射已經(jīng)成為濺射靶材行業(yè)非常重要的一種技術(shù)，很多新產(chǎn)品的生產(chǎn)都會(huì)采用磁控濺射。
磁控濺射的靶材有非磁性和磁性兩種。磁性濺射靶相比非磁性革巴，由于具有的高導(dǎo)磁率，使磁控磁場(chǎng)在靶內(nèi)形成了閉合回路，大部分磁場(chǎng)從磁性靶材內(nèi)部通過，從而減小了靶表面的磁場(chǎng)，嚴(yán)重的磁屏蔽甚至使靶材表面因磁場(chǎng)過小而無法進(jìn)行磁控濺射。而隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，磁性靶材的使用非常廣泛，如在半導(dǎo)體集成電路中常用的金屬Ni或其合金；在電子及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的Fe、Co等磁性金屬及其合金。
磁控濺射技術(shù)已經(jīng)發(fā)展為工業(yè)鍍膜生產(chǎn)中最為主要的技術(shù)之一。磁控濺射是利用磁場(chǎng)控制輝光放電產(chǎn)生的等離子體來轟擊出靶材表面的粒子并使其沉積到基片表面來完成成膜過程，因此，磁控濺射成膜好壞很大程度的依賴靶材表面磁場(chǎng)分布的均勻性。
在工業(yè)生產(chǎn)中，常會(huì)遇到一臺(tái)濺射機(jī)臺(tái)的靶座僅針對(duì)某些特定的靶材設(shè)計(jì)，通常在設(shè)計(jì)考慮范圍內(nèi)的如鋁靶，因?yàn)槠湓诎雽?dǎo)體、集成電路中作為頂層金屬、電極等非常普遍。但是在實(shí)際的生產(chǎn)或研究中，如果需要進(jìn)行該機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)外的靶材濺射，尤其是磁性靶材的濺射。目前普遍認(rèn)為磁性靶材不能直接放在非磁性靶材的靶座上，因?yàn)榇判园胁膶?duì)磁場(chǎng)的屏蔽作用使得在磁性靶材表面磁場(chǎng)強(qiáng)度不夠，無法完成濺射。
因此，這時(shí)往往需要使用新的磁控濺射靶材系統(tǒng)，或者在原有濺射靶材系統(tǒng)中重新設(shè)計(jì)濺射陰極裝置，使用特定的靶座，更新成本高、周期長。如果僅僅通過改變靶材設(shè)計(jì)，使得在同樣的濺射系統(tǒng)中使用同樣靶座可以實(shí)現(xiàn)非磁性和磁性靶材的濺射，則濺射不同的薄膜，僅需更換靶材，極大的提高了機(jī)臺(tái)的利用率，降低生產(chǎn)成本。
新時(shí)代，新技術(shù)層出不窮，我們關(guān)注，學(xué)習(xí)，希望在未來能夠與時(shí)俱進(jìn)，開拓創(chuàng)新。
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