根據IHS Markit汽車電子首席分析師Luca De Ambroggi預測，在未來五年內，一輛高端汽車將搭載超過6000美元的車用電子元件，并將在2022年帶來1600億美元的汽車電子市場商機。
與車子有關的所有汽車電子產品都將發(fā)生巨大變化。根據IHS預測，到2022年，車用半導體市場將成長超過7%，超越同期整體汽車電子系統(tǒng)約4.5%的成長率，以及汽車銷售量約2.4%的成長率。據De Ambroggi表示，這主要是因為車用半導體市場增加了大量的軟件價值。
為了因應持續(xù)增加的復雜度與數據分享，汽車制造商正致力于采用更先進的網絡技術，以取代基于控制局域網絡(CAN)總線的標準平面架構。 De Ambroggi說：“所有的電子系統(tǒng)都需要符合強大的安全標準。”
De Ambroggi說：“人工智能(AI)將可實現完全自動駕駛(第5級)的車輛，取代人類駕駛，但還需要更多多的時間才能達到性能、安全性和成本方面的要求，而目前的芯片技術尚未到位?！?/p>
光是車用市場本身的規(guī)模可能還不足以支撐相關技術所需的開發(fā)費用，因此還需要更多可為汽車市場實現客制化的通用半導體元件。而車載AI系統(tǒng)還必須具備超越識別對象以外的能力，以便能利用各種信息來預測行為。即使是已在車載資娛樂領域發(fā)展相對成熟的芯片級語音識別技術，也必須大幅提升其性能，才能落實于駕駛輔助應用。
傳感器輸入將需要聯(lián)網，才能取得準確度與冗余度。 IHS預計，2025年全球先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的傳感器融合材料成本(BoM)價值將會成長一倍。但是，停車應用的基本環(huán)景傳感器融合材料成本則可望減半，步入商品化端段。
在理想情況下，智能汽車將可透過3D HD地圖，精確地掌握其所在位置；這種3D HD地圖不僅能精確詳實地反映真實世界，同時還可實時更新。 Nakul Duggal強調，使用3D HD地圖技術需要車內配備新型的高速無線連接技術，以及分布式的小型蜂窩基地臺與路側設施(RSU)。
(本文來自ESM國際電子商情)
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標簽: 汽車電子 半導體 人工智能