鎳合金材料典型的形態(tài)學(xué)與電鍍鎳的報(bào)道,一個(gè)錐體形態(tài)和表面形態(tài)的復(fù)合涂層沉積的2100年代,觀察到鎳合金材料的粒子均勻分散在哪里封裝在倪矩陣,更多的比例識(shí)別一些粗顆粒沉積在第一個(gè)封裝的顆粒上。在2100 s時(shí)分別電鍍鎳表面和Ni-Ni-Cr-B復(fù)合鍍層。當(dāng)電沉積時(shí)間足夠時(shí)，最后兩步(離子云形成和對(duì)流運(yùn)動(dòng))轉(zhuǎn)移的粒子的過飽和降低了邊界層、電雙層和被封裝的粒子的電位。由于這些原因，一些沒有被封裝的粒子沉積在Ni基體的第一個(gè)被覆蓋的粒子上。圖6顯示了2400秒沉積的復(fù)合鍍層，其中一些礫巖顆粒沉積在被鎳覆蓋的第一層顆粒上。
鎳合金材料采用陽極極化法對(duì)涂層的耐蝕性進(jìn)行了評(píng)價(jià)。使用的設(shè)備是一個(gè)具有EcLab軟件的恒電位器/恒流器BioLogic?。監(jiān)測(cè)鎳合金材料開路電位達(dá)到平衡后，采用±1 V過電位極化技術(shù)，掃描速率為1 mV/s。以復(fù)合涂層為工作電極(WE)，鉑網(wǎng)為對(duì)電極(CE)，甘汞為參比電極(RE)，在3.5 wt%的NaCl溶液中浸泡。鎳合金材料用光學(xué)顯微鏡評(píng)價(jià)了鎳和復(fù)合鍍層的腐蝕機(jī)理，并與在基體處觀察到的腐蝕進(jìn)行了比較。
鎳合金材料經(jīng)過40 h的磨粉，XRD表征顯示鉻和硼的固溶體(SS)在鎳基體中，最小粒徑為95 nm，浸漬在針狀形貌中。由于引入了兩種致密結(jié)構(gòu)，鎳的初始粉末顆粒由角狀變?yōu)獒槧?。鎳合金材料的高延展性允許在其結(jié)構(gòu)中引入兩種具有相似原子放射性的元素。最終粉末表現(xiàn)出高的反應(yīng)性，因?yàn)楦叩念w粒尺寸減少和高的儲(chǔ)存能量通過變形。銑削40 h后鎳粉的初始形貌和SS中的針狀形貌。涂層的表面形貌不同工藝時(shí)間下鎳鍍層和復(fù)合鍍層的厚度，其中最大工藝時(shí)間下鎳鍍層和復(fù)合鍍層的厚度分別為13.749 μm和22.018 μm。在2400 s時(shí)，鍍層厚度相差8.269 μm，說明鍍層沒有被Ni基體包裹。在前兩個(gè)步驟中，沒有檢測(cè)到顆粒沉積在Ni鍍層中。
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