形狀記憶合金技術(shù)的靈感來(lái)自于聚合物愈合，最近包括在形狀記憶合金高熔點(diǎn)金屬基體中嵌入含有低熔點(diǎn)合金的空心增強(qiáng)體(微球、微管)。然而，金屬愈合劑的封裝使得微膠囊可以作為擴(kuò)散屏障，并且界面應(yīng)該足夠脆弱，能夠在前進(jìn)的裂縫中斷裂而不偏轉(zhuǎn)。在對(duì)中空纖維增強(qiáng)聚合物的研究中，也嘗試將含有低熔點(diǎn)愈合劑的中空微纖維集成到金屬系統(tǒng)中。這種嘗試的愈合是通過(guò)將銦作為愈合劑嵌入在高熔點(diǎn)焊料基體中的碳管中來(lái)實(shí)現(xiàn)的。當(dāng)形狀記憶合金加熱超過(guò)銦的熔點(diǎn)時(shí)，一個(gè)宏觀的裂縫被導(dǎo)向向下的重力被修復(fù)。
對(duì)形狀記憶合金這種愈合方法進(jìn)行了計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)研究，強(qiáng)調(diào)界面潤(rùn)濕性和與重力相關(guān)的裂縫取向是影響愈合液流動(dòng)的主要因素，更多的潤(rùn)濕性系統(tǒng)和重力取向的裂縫更適合填充。在最早的一次試驗(yàn)中，使用這種方法來(lái)修復(fù)錫和鎂基金屬材料。該方法涉及用形狀記憶合金(SMA)制成的金屬絲(如鎳鈦諾(NiTi))來(lái)增強(qiáng)合金基體。當(dāng)加熱到臨界溫度以上時(shí)，SMA線有能力恢復(fù)其原始形狀。因此，當(dāng)金屬基復(fù)合材料產(chǎn)生裂紋時(shí)，產(chǎn)生的塑性應(yīng)變拉伸了連接裂紋的SMA。當(dāng)加熱溫度高于SMA的形狀轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，鋼絲收縮回原來(lái)的形狀，對(duì)基體施加壓縮力并夾緊裂紋。這伴隨著基體合金中裂紋的焊接，裂紋設(shè)計(jì)成在愈合溫度下部分液化。
雖然金屬材料的自動(dòng)自愈生產(chǎn)一直是許多研究的主題，并將在不久的將來(lái)繼續(xù)下去。它仍處于初級(jí)階段。迄今為止，自修復(fù)工程材料領(lǐng)域已經(jīng)由聚合物基物質(zhì)主導(dǎo)多年，只有一種途徑和機(jī)制，即封裝液體黏附路線。討論了工程自修復(fù)鈦合金的框架，并給出了一些實(shí)際例子，揭示了如何將自修復(fù)功能融入鈦合金中。盡管如此，該機(jī)制的功能可以歸結(jié)為將這些實(shí)驗(yàn)室條件下的實(shí)驗(yàn)方法轉(zhuǎn)化為商業(yè)上可用的材料和產(chǎn)品。盡管迄今為止在Ti和其他金屬方面所進(jìn)行的研究相對(duì)有限，但所包含的信息不應(yīng)被認(rèn)為是詳盡的，并應(yīng)開(kāi)放以供進(jìn)一步改進(jìn)、修改和討論。有明顯的跡象表明，曾經(jīng)不可能的任務(wù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)工程自修復(fù)金屬材料的服務(wù)將在不久的將來(lái)成為可能。
新時(shí)代，新技術(shù)層出不窮，我們關(guān)注，學(xué)習(xí)，希望在未來(lái)能夠與時(shí)俱進(jìn)，開(kāi)拓創(chuàng)新。