立承德高科參加了2017日本東京NEPCON電子技術(shù)展。在展會(huì)上，我們與來自世界各地的客戶交流，洽談，獲得了客戶的一致好評(píng)和大量意向訂單。
展會(huì)信息如下：
日期：2017年1月18日「星期三」至20日「星期五」.
地點(diǎn)：日本東京有明國際展覽中心 Japan/Tokyo Big Sight（西館）。
展位編號(hào)：W13-4
立承德高科專業(yè)供應(yīng)精密合金和熱電合金，規(guī)格達(dá)到寬度500毫米，厚度0.02毫米,TCR+/- 3％（特殊）。規(guī)格具備：條，箔，線，織帶, 超細(xì)線直徑可達(dá)0.007毫米，以滿足世界各地客戶的需求。制造工藝, 從冶煉，鍛造，熱軋，冷軋，退火，精軋到最終的質(zhì)量控制流程均在集團(tuán)生產(chǎn)基地進(jìn)行處理。
立承德高科展位展示了: 高端精密熱電和耐熱合金材料、汽車電子產(chǎn)品材料、無源元件新合金材料,并向您提供將這些產(chǎn)品融合的解決方案。
公司網(wǎng)址: http://www.translives.net/
展會(huì)中文網(wǎng)址: URL：www.nepconjapan.jp/zh-cn/
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立承德 每年常規(guī)性的會(huì)參加一些展會(huì)，如：慕尼黑（德國）上海電子展，中國國際線纜及線材展覽，日本東京汽車電子技術(shù)展等。
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