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立承德（ NEXTECK ）專業(yè)供應(yīng)電阻合金材料、電熱合金、卡瑪合金、銅鐵合金、鈦銅合金、精密合金材料，立承德的各項產(chǎn)品都獲得長年的實積和信賴。用于半導(dǎo)體及電子零件的各種牌號非常齊全，對應(yīng)各式各樣的成形方法，具有良好的成形性與尺寸精確度。

散熱板 / 墊片

散熱板、墊片是將發(fā)生于IC等電子零件的熱量有效傳導(dǎo)至散熱片的接口材料。

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晶圓

晶圓，是純硅（99.9999%）制成的一片片薄薄的圓形硅芯片。因其形狀為圓形，故稱為晶圓。立承德提供的晶圓分成半導(dǎo)體用硅晶圓材料和太陽能電池用硅晶圓材料。

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電阻膠

TR-5917A為一種無鉛銀鈀膠，主要應(yīng)用于晶片電阻器。利用先進的金屬粉末技術(shù)與熔塊混合系統(tǒng)，產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的黏著特性。

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精密電阻 / 功率電阻

電阻合金 / 熱電合金薄膜通過蝕刻/印刷技術(shù)制成電阻電極，并通過電子絕緣安裝在導(dǎo)熱性很好的金屬基板上。

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電阻合金

立承德（NEXTECK）專業(yè)向您提供符合各種標(biāo)準(zhǔn)以及客戶訂制的世界頂級電阻合金。

立承德（NEXTECK）提供的電阻合金可以以金屬絲，金屬帶，和金屬薄膜等形式銷售。產(chǎn)品可廣泛用于生產(chǎn)低值貼片電阻，汽車業(yè)的電位器，消費電子產(chǎn)品，實驗測試，自動化控制等領(lǐng)域。

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晶圓切割膠帶

切割膠帶使用半導(dǎo)體的切割過程中，光學(xué)和電氣設(shè)備制造過程中，用于固定工件。多元化高質(zhì)量的芯片的發(fā)展，根據(jù)每種類型的工件的要求高的技術(shù)要求的切割帶。

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塑料包裝管

立承德的塑料包裝管由PVC/PS/PET-G塑膠材質(zhì)制成，表面抗靜電處理，應(yīng)用于IC包裝。堅固耐用且特殊設(shè)計，使產(chǎn)品能免于臟污、抗靜電或搬運時造成毀損。

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載帶片材

EC 片材，CLEAREN 片材作為世界標(biāo)準(zhǔn)的聚苯乙烯系列片材。獲得長年的實積和信賴，用于半導(dǎo)體以及電子零件的各種牌號準(zhǔn)備齊全。最近開發(fā)成功對應(yīng)零件小型化的超薄型、高強度的EC-AP 片材。

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卷盤

塑膠圓盤PLASTIC REEL TAPE ，立承德提供各規(guī)格尺寸的聚苯乙烯(PS)卷盤。

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熱電合金

立承德（NEXTECK）提供的熱電合金可以以金屬絲，金屬帶，和金屬薄膜等形式銷售。產(chǎn)品可廣泛用于生產(chǎn)低值貼片電阻，汽車業(yè)的電位器，消費電子產(chǎn)品，實驗測試，自動化控制等領(lǐng)域。

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蓋帶材料

蓋帶具有優(yōu)越的適用性, 是熱形成電子載代用蓋帶材料，蓋帶材料廣泛應(yīng)用于電子零部件，半導(dǎo)體的搬送用。

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合金漆包線

合金漆包線在高純度、高導(dǎo)電率的導(dǎo)體表面涂上一層或多層之絕緣漆膜，經(jīng)烘乾成形。依涂料、膜厚，有不同特性和用途。將電能轉(zhuǎn)換為動力，是熱、聲、光、影像、自動控制等設(shè)備所必需的基本材料?？蓱?yīng)用于馬達、變壓器、發(fā)電機、通訊業(yè)、汽車業(yè)、自動控制裝備、家電產(chǎn)品、電子儀器、航太工業(yè)等。

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散熱板 / 墊片

晶圓

電阻膠

精密電阻 / 功率電阻

電阻合金

晶圓切割膠帶

塑料包裝管

載帶片材

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熱電合金

蓋帶材料

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